在电子制造业中有许多地方都需要专业设备进行点胶和封胶处理。在点胶时，点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。

越是精密的产品，其制造过程把控就越是严格，其制作工艺的要求也就越高，为了提高生产效率，其自动化程度也就越高。以芯片封装行业为例，在其封装过程中，就必须多处用到自动化点胶设备进行处理，而不是人工点胶。